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1200V/200A/62mm半橋

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MIAA-HB12FA-200N

產(chǎn)品類別:1200V/200A/62mm半橋

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IGBT MIAA-HB12FA-200N

IGBT modules

VCES [V]:	1200
ICnom [A]:	200
Tjmax [°С]:	175
Visol [V]:	4000
Package:	MIAA
Dimensions (width/length) [mm]:	61,4/106,4
Recommended Drivers:	IGBT driver DI28-17-E-1

Recommended heatsinks:
	O143

IGBT模塊MIAA-HB21FA-200N說明:

MIAA系列的中等功率IGBT模塊采用工業(yè)標準外殼，基座寬度為62mm，是世界上應(yīng)用最廣泛和最成熟的IGBT封裝之一。這種形狀系數(shù)的廣泛使用允許在現(xiàn)有設(shè)備中使用模塊，而無需進行任何額外的設(shè)計更改。機械堅固性、高抗熱循環(huán)性和壓力接觸設(shè)計保證了器件的可靠性和長壽命。

MIAA模塊基于現(xiàn)代溝道FS-IGBT芯片，具有較高的動態(tài)和靜態(tài)特性。MIAA系列目前涵蓋了用于1200伏和1700伏VCE的150至400安培的ICnom電流范圍。

用戶可以選擇各種類型的連接方案–半橋、低斬波器或高斬波器（分別以設(shè)備名稱命名為HB、LC、HC index）。

由于標準化的外殼和壓力接觸設(shè)計，該模塊快速且易于組裝。

MIAA-IGBT模塊有一個銅基板，用于優(yōu)化熱分布和散熱。

模塊可選雙通道DI28-17-E-1驅(qū)動器。它們可以直接安裝在模塊上，也可以通過有線連接進行連接。

質(zhì)子電工的IGBT制造工藝通過了ISO 9001、ISO 14001、EcoVadis標準的認證，并通過了世界領(lǐng)先公司的審核。

高性能、可靠性和耐用性使MIAA模塊成為工業(yè)驅(qū)動、伺服系統(tǒng)、電力運輸、可再生能源、UPS、電網(wǎng)和鐵路運輸?shù)牧己眠x擇。

此外，根據(jù)客戶對技術(shù)規(guī)格、連接方式和設(shè)備外觀的要求，質(zhì)子電工提供了廣泛的產(chǎn)品定制機會。

IGBT仿真軟件

應(yīng)用

IGBT模塊MIAA-HB21FA-200N的應(yīng)用

模塊設(shè)計用于切換大功率負載，并用于轉(zhuǎn)換器、中小型電機。