MIAA-HB17FA-300N
產(chǎn)品類(lèi)別:1700V/300A/62mm半橋
點(diǎn)擊數(shù):98
IGBT modules
| VCES [V]: |
1700 |
| ICnom [A]: |
300 |
| Tjmax [°С]: |
175 |
| Visol [V]: |
4000 |
| Package: |
MIAA |
Dimensions
(width/length) [mm]: |
61,4/106,4 |
| Recommended Drivers: |
IGBT driver DI28-17-E-1 |
IGBT模塊MIAA-HB17FA-300N說(shuō)明
MIAA系列的中等功率IGBT模塊采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外殼，基座寬度為62mm，是世界上應(yīng)用最廣泛和最成熟的IGBT封裝之一。這種形狀系數(shù)的廣泛使用允許在現(xiàn)有設(shè)備中使用模塊，而無(wú)需進(jìn)行任何額外的設(shè)計(jì)更改。機(jī)械堅(jiān)固性、高抗熱循環(huán)性和壓力接觸設(shè)計(jì)保證了器件的可靠性和長(zhǎng)壽命。
MIAA模塊基于現(xiàn)代溝道FS-IGBT芯片，具有較高的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)特性。MIAA系列目前涵蓋了用于1200伏和1700伏VCE的150至400安培的ICnom電流范圍。
用戶可以選擇各種類(lèi)型的連接方案–半橋、低斬波器或高斬波器（分別以設(shè)備名稱命名為HB、LC、HC index）。
由于標(biāo)準(zhǔn)化的外殼和壓力接觸設(shè)計(jì)，該模塊快速且易于組裝。
MIAA-IGBT模塊有一個(gè)銅基板，用于優(yōu)化熱分布和散熱。
模塊可選雙通道DI28-17-E-1驅(qū)動(dòng)器。它們可以直接安裝在模塊上，也可以通過(guò)有線連接進(jìn)行連接。
質(zhì)子電工的IGBT制造工藝通過(guò)了ISO 9001、ISO 14001、EcoVadis標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，并通過(guò)了世界領(lǐng)先公司的審核。
高性能、可靠性和耐用性使MIAA模塊成為工業(yè)驅(qū)動(dòng)、伺服系統(tǒng)、電力運(yùn)輸、可再生能源、UPS、電網(wǎng)和鐵路運(yùn)輸?shù)牧己眠x擇。
此外，根據(jù)客戶對(duì)技術(shù)規(guī)格、連接方式和設(shè)備外觀的要求，質(zhì)子電工提供了廣泛的產(chǎn)品定制機(jī)會(huì)。請(qǐng)聯(lián)系銷(xiāo)售部了解更多信息。
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應(yīng)用
IGBT模塊MIAA-HB17FA-300N的應(yīng)用
模塊設(shè)計(jì)用于切換大功率負(fù)載，并用于轉(zhuǎn)換器、中小型電機(jī)。
IGBT模塊MIAA-HB17FA-300N的主要應(yīng)用：
交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)
太陽(yáng)能電池板用電壓變換器
工業(yè)空調(diào)系統(tǒng)
大功率變頻器和UPS
風(fēng)力發(fā)電機(jī)逆變器
焊接
金屬的感應(yīng)加熱和熔化
IGBT模塊MIAA-HB17FA-300N特點(diǎn)：
增加的工作溫度Tjop=150°C
低總動(dòng)態(tài)損耗
低飽和電壓
有效開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)10 kHz
絕緣擊穿電壓4kV
儲(chǔ)存溫度Tstg降至-55°C
銅基板
DBC Al2O3基板
電源引線的超聲波焊接
銅絲焊接
提高熱循環(huán)阻力
ROSH環(huán)保要求
在線交談